由優(yōu)質(zhì)改良松香樹脂、有機(jī)活性劑、多種添加劑和溶劑組成。該助焊劑可焊性優(yōu)良，焊點飽滿光亮、透錫性好、上錫均勻；能滿足各種無鉛焊料的焊接需求，是配合無鉛焊料焊接理想的免清洗助焊劑。

產(chǎn)品特點

有效降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。

潤濕力強，通孔透錫性好，能有效彌補無鉛焊料透錫性差的缺點。

焊后殘留物少且鋪展均勻，光潔度好，具有優(yōu)越的ICT測試性能。

不含RoHS等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保助焊劑。

應(yīng)用范圍

本產(chǎn)品可配合各種無鉛焊料，在電腦主板、顯卡、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等電子行業(yè)中廣泛使用。

可采用噴霧、浸沾和發(fā)泡工藝使用。

技術(shù)規(guī)格