產(chǎn)品特點(diǎn)

助焊劑體系選材科學(xué)，根據(jù)焊接機(jī)理特別針對(duì)無(wú)鉛中/低溫焊料（SnBiAg 體系）而研制的， 能有效降低無(wú)鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性和可焊性。

具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強(qiáng)、不易坍塌。

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。

可焊性優(yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮、透錫性強(qiáng)，焊接不良率低。

焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的 ICT 測(cè)試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。

不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保免清洗中/溫?zé)o鉛焊錫膏。

應(yīng)用范圍

本產(chǎn)品可配合無(wú)鉛中/低溫焊料合金元器件，在大功率 LED 組件、散熱器、高頻頭、FPC 軟排線、不耐高溫的元器件和需經(jīng)多次回流焊接線路板焊接等電子電器中廣泛使用。

產(chǎn)品參數(shù)