采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的 Sn43Pb43Bi14 合金粉末精制而成，是針對 LED 產(chǎn)品組裝焊接工藝特性以及為不耐熱元器件的低溫封裝、線路板二次組裝而研發(fā)的一款免清洗錫膏。

產(chǎn)品特點

助焊劑體系選材科學(xué)，根據(jù)焊接機理特別針對 LED 組裝焊接工藝而研制的，能有效降低焊料自由能和減少表面張力、提高融熔焊料的流動性和可焊性。

通過在 SnPb 合金中添加 Bi 元素，降低焊接溫度的同時，改善焊點的抗氧化性。

具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強、不易坍塌。

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。

可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低。

焊后殘留物極少、免清洗、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。

應(yīng)用范圍

本產(chǎn)品可配合 LED 顯示器、LED 電源和 LED 周邊產(chǎn)品等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用。

可配合不耐熱元器件的低溫封裝、線路板二次組裝。

產(chǎn)品參數(shù)